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温度センサ機能付きアルミナヒータTEGを製品リリース致しました。
30umピッチ金バンプTEG(TEG 6_GB_30)の販売を再開致しました。
半導体後工程 実装評価用TEG(テスト)ウエハ、各種実装基板の設計・製作及び サンプル試作を承ります。 さらに、テストチップを用いた信頼性評価・各種分析、不良解析を含めた トータルソリューションを提供し、お客様の実装技術開発をサポート致します。 *TEGサービスは、当社の登録商標です。 |
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大手半導体メーカー様 及び協力会社様の解析部隊のご協力のもと |
弊社ではTEGビジネスにご協力頂ける企業様を募集致しております。御興味をお持ちの方は、是非、お問合せ下さい。
最終更新日 2012.4.8
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