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温度センサ機能付きアルミナヒータTEGを製品リリース致しました。
30umピッチ金バンプTEG(TEG 6_GB_30)の販売を再開致しました。 


半導体後工程 実装評価用TEG(テスト)ウエハ、各種実装基板の設計・製作及び
サンプル試作を承ります。

さらに、テストチップを用いた信頼性評価・各種分析、不良解析を含めた
トータルソリューションを提供し、お客様の実装技術開発をサポート致します。

  
*TEGサービスは、当社の登録商標です。
弊社オリジナルの標準TEGウエハ(テストチップ)製品を順次展開して参ります。詳細はお問合せ下さい。

お探しのものをお知らせ下さい!!
標準TEGに無いものでも、ご相談承ります!!!
                           

TEG(テスト)ウエハソリューション                                   

    お客様の御希望に応じたカスタムTEGウエハの設計、試作を承ります。

   【当社カスタムTEGビジネスの重要アピールポイント】
    @ 短納期対応  :御必要時期にタイムリーに製作致します。
    A 守備範囲の広さ:御希望の構造を実現させます。(配線材質、バンプ種類、etc.)
    B 低価格対応  :固定費を抑えた企業体質を生かし、価格に反映致します。


    ・対応ウエハサイズ:φ5inch〜φ12inch(φ300mm)
     φ300mm TEGウエハの試作受付け再開致します。
    
    ・最小バンプピッチ:20um pitchまで
     *20um pitch以下は、検討中です。お問合せ下さい。

    ・ウエハ製造ファブにつきましては、ニーズに合わせ随時展開して参ります。
      現在、ウエハ製造部署:国内 量産工場 3社+試作対応 数社
         バンプ製造部署:国内 量産工場 5社+試作対応 数社

   また、成膜のみウエハも承っております。
 

実装基板設計製作・少量アセンブリ

   ・基板材料  :ガラエポ、ガラス、フレキ 等
   ・最少製作単位:基本は、300枚から承ります。
   ・評価用サンプルの少量アセンブリも対応致しておりますので、お問合せ下さい。

☆デイジーチェーン対応標準パッケージ、対応開始致しました。

各種解析&分析

  大手半導体メーカー様 及び協力会社様の解析部隊のご協力のもと
  信頼性評価・各種分析、不良解析を承ります。


 弊社ではTEGビジネスにご協力頂ける企業様を募集致しております。御興味をお持ちの方は、是非、お問合せ下さい。
    

最終更新日 2012.4.8

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