各種解析・分析を承ります。

・断面研磨観察


・超音波探傷観察

・ＦＩＢ加工

・ＩＣ開封(樹脂・パッシベーション膜)

・Ｘ線観察

・走査型電子顕微鏡観察(ＳＥＭ)

・Ｘ線マイクロアナライザ(ＸＭＡ)

・オージェ電子分光分析 (ＡＥＳ)

・化学分析

　※ＮＤＡ締結も対応致します。
　※詳細は、お問合せ下さい。